匯為熱管理技術(shù)：什么是散熱膏

導(dǎo)熱膏(又稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂，高導(dǎo)熱散熱膏，晶片散熱膏)是一種粘稠的流體物質(zhì)，填充在組件間不完全平坦和光滑的表面，該化合物因具有比空氣更大的熱導(dǎo)率，可以有效提升組件的散熱效果。HW-GR是HUIWELL導(dǎo)熱膏系列的型號(hào)，導(dǎo)熱系數(shù)從1.0W/m-k一直到6.0W/m-k，HUIWELL都有成熟的產(chǎn)品方案，本章節(jié)HUIWELL帶大家了解下什么是導(dǎo)熱膏。

#導(dǎo)熱膏的熱傳導(dǎo)率

下列為各種材料的熱導(dǎo)率比較表 (W/ mK)：

1. 空氣 0.034

2. 水 0.58

3. 導(dǎo)熱膏約 0.5 to 10

4. 無品牌的潤(rùn)滑油通常是 0.8; 一些添加銀和石墨的潤(rùn)滑油則聲稱約為 9

5. 氧化鋁（鋁的表面層）35

6. 鋼約 40

7. 鋁 220

8. 銅 390

9. 銀 420

#導(dǎo)熱膏的目的

導(dǎo)熱膏主要是用來輔助散熱片，以吸取半導(dǎo)體元件的熱量，提高散熱器的工作效率。舉例來說，鋁的散熱效率為空氣的 8000倍，在實(shí)務(wù)上常用的方式為利用散熱膏或?qū)崮z來填補(bǔ)金屬接觸面的不平整處，以導(dǎo)熱膏代替空氣作為傳導(dǎo)介質(zhì)，來有效提高如半導(dǎo)體或電子元件等的導(dǎo)熱效率。