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電子隔熱材料
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電子產(chǎn)品熱源阻隔材料HW-S

材料簡(jiǎn)介
HW-S電子隔熱材料的原料是超多孔質(zhì)二氧化硅和聚酯纖維，采用濕法無紡布工藝制作而成。主要應(yīng)用場(chǎng)景在于對(duì)電子產(chǎn)品CPU/GPU/CMOS/CCD/LED等芯片熱源熱點(diǎn)進(jìn)行隔離，防止用戶燙傷，保護(hù)設(shè)備使用壽命。HW-S隔熱材料可以在1mm以內(nèi)的空間里實(shí)現(xiàn)隔熱的功能，超多孔質(zhì)二氧化硅的熱導(dǎo)率在0.015W/m?K以下，因此HW-S的導(dǎo)熱系數(shù)很低。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 單位Unit HW-S010 HW-S030
基本重量 g/m³ 10.2 39.7
厚度 mm 0.1 0.3
抗拉強(qiáng)度 MD N/15mm 25.3 5.15
  CD N/15mm 3.81 0.574
拉伸 MD % 25.6 10.4
  CD % 33.0 22.9
導(dǎo)熱系數(shù) W/m?K 0.019 0.015
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)

厚度達(dá)到0.1mm（厚度可根據(jù)客戶要求定制）

實(shí)現(xiàn)低于靜止空氣（ 0.0241W/m?K ）的熱導(dǎo)率

由于進(jìn)行了拒水處理，其性能不會(huì)受濕度影響

具有較小的薄度和與空氣相當(dāng)?shù)牡蛯?dǎo)熱率，適合手持或小型電子設(shè)備應(yīng)用

典型應(yīng)用
  • 智能手機(jī)
  • 平板電腦
  • 運(yùn)動(dòng)相機(jī)
  • 行車記錄儀
  • 電視機(jī)、顯示器
  • VR
  • 車載電子設(shè)備
  • 其他(OA機(jī)器、機(jī)器人、基
    板相關(guān))需要隔離熱源的應(yīng)用場(chǎng)合
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