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導(dǎo)熱硅膠墊片是厚還是薄一點(diǎn)好？

導(dǎo)熱硅膠墊片如何選擇？是選擇薄一點(diǎn)好還是厚一點(diǎn)好？從熱設(shè)計(jì)的角度來(lái)講，任何導(dǎo)熱界面材料的選型應(yīng)遵循“更薄”的原則！

導(dǎo)熱硅膠片

然而在咱們的熱設(shè)計(jì)過(guò)程中，總有些不可避免的結(jié)構(gòu)、公差等因素存在，以致無(wú)法很好的兼顧?？偠灾?，在導(dǎo)熱硅膠片厚度的選擇上，我們一般考慮到兩個(gè)重要要素 ，第一是熱阻方面的考慮，第二就是緩沖防震作用的選擇：

在選擇導(dǎo)熱硅膠片厚度要看兩個(gè)要素：第一是熱阻方面的考慮，產(chǎn)品越薄熱阻就越小。在首要散熱源上(如芯片與鋁基板的界面填充)，怎樣讓導(dǎo)熱硅膠片起到最大的導(dǎo)熱散熱作用，結(jié)構(gòu)工程首先要考慮到界面填充的最薄化，降低熱阻然后確保產(chǎn)品在常溫下安穩(wěn)作業(yè)。

第二就是防震作用的選擇，導(dǎo)熱硅膠片具有必定的壓縮性，對(duì)芯片器件有很好的防震緩沖抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充(如盒子)，既能防震又能將PCB板多余的熱量導(dǎo)出去，在不固定產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用。

導(dǎo)熱硅膠片厚度不同價(jià)格也不同，導(dǎo)熱硅膠片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根據(jù)自己產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行選擇，這樣能夠避免走彎路，然后構(gòu)成不必要的浪費(fèi)，以節(jié)約資源。

以上資訊由匯為熱管理技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供，匯為熱管理技術(shù)專(zhuān)注于電子產(chǎn)品的散熱&導(dǎo)熱領(lǐng)域，目前有研發(fā)生產(chǎn)多種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品我們期待為你解決各種熱界面材料需求，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處！