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導(dǎo)熱墊片
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高導(dǎo)熱硅膠墊片HW-G300

材料簡(jiǎn)介
HW-G300導(dǎo)熱硅膠襯墊片是一款采用硅膠和高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的導(dǎo)熱填充材料，它具有成本低廉，能滿足大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問(wèn)題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G300 單位Unit 測(cè)試方法
顏色 Color   淺藍(lán)色 — Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness   40 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.2 g.cm-3 ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >8.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   5.5 MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級(jí) Flame Rating V-0 — UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm —
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)

優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m-k

材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合

提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題

典型應(yīng)用
  • 個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
  • 電信、網(wǎng)通設(shè)備
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器
下一個(gè)圖片：高導(dǎo)熱硅膠片HW-G500  上一個(gè)圖片：沒(méi)有了
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