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低粘度高導(dǎo)熱灌封膠材料HW-P200

材料簡介

HW-P200導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組份有機(jī)硅體系的低粘度導(dǎo)熱灌封膠，1:1的混合比例，室溫固化，粘度低，導(dǎo)熱性能良好，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導(dǎo)熱性，還保留了所必需的與硅相關(guān)的灌封膠特性。

詳細(xì)信息

典型參數(shù)

特點(diǎn)/優(yōu)勢

高導(dǎo)熱－導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

低粘度－粘度較低，組件的封裝更容易

低應(yīng)力－在其固化時(shí)，收縮率和組件應(yīng)力較低

耐久性－由加成固化聚合物組成，在受限空間受熱也不會(huì)解聚 ①

耐高溫－具有良好的高溫耐受性,固化后的系統(tǒng)可抵抗高達(dá)200℃的持續(xù)工作溫度

減輕高頻噪音－可以幫助減輕高頻噪音

UL 阻燃等級(jí)－具有優(yōu)良的的阻燃性，獲得 UL 94 V-0 認(rèn)證

典型應(yīng)用

下一個(gè)圖片：沒有了上一個(gè)圖片：高導(dǎo)熱性能灌封膠 HW-P400

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