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超高導(dǎo)熱墊片
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高導(dǎo)熱硅膠墊片HW-GH20

材料簡介
HW-GH20是一款不具備電絕緣性能的硅基高導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)20W/m-k，因此它采用是特殊高導(dǎo)熱填料體系，主要針對那些高功率、高發(fā)熱器件冷卻、或其他需求超高熱傳導(dǎo)材料的應(yīng)用場合。
詳細信息
典型參數(shù)
材料型號 HW-GH20-025 HW-GH15-050
顏色 深灰色
基材/填料 硅基材/高導(dǎo)熱特殊填料
厚度mm 0.25 0.5
硬度Hardness Shore OO 55 55
導(dǎo)熱系數(shù)W/m-K 20
熱阻抗
@ 90 PSI°C-inch²/W		 0.05 0.09
體積電阻率 Ohm-cm <100 <100
阻燃等級 UL94 V-0
操作溫度 °C - 50 to + 180
特點/優(yōu)勢

高的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)20 W/m-k

采用特殊高導(dǎo)熱填料，柔韌性較好，適貼各種熱界面

雙面弱粘性，厚度可選

經(jīng)久驗證的長期導(dǎo)熱穩(wěn)定性

典型應(yīng)用
  • 車載充電器
  • DC/AC DC/DC
  • Mosfets
  • 汽車電子
  • BMS、UPS
  • IGBT、CPU
  • 功率模塊、存儲模塊、
    大功率電源模塊
  • 電 機、光伏智能優(yōu)化等控制單元
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