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薄型散熱器
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薄型散熱器H-WING

材料簡介
H-WING系列微型散熱器是適合低功率器件冷卻的一款產(chǎn)品,它帶有高強度壓敏導熱膠,能很方便的粘在器件(或熱源)上。H-WING提供了一種性價比優(yōu)良的冷卻IC器件的有效方法,適用于那些電子產(chǎn)品凈空間受限、傳統(tǒng)散熱器不能使用的場合,因此提高了器件的長期可靠性。
詳細信息
典型參數(shù)
性能/項目 典型參數(shù)
顏色 黑色/白色
總厚度 1.05mm
熱導體基材 無氧銅
熱導體厚度 0.6mm
絕緣體基材 黑色聚酯膜
粘接基材 壓敏粘合膠
工作溫度 -40~125℃
儲存期限 18個月
特點/優(yōu)勢

冷卻成本低,適用于許多器件

器件接合溫度可降低10~20℃

微型散熱器重量輕,促進整機輕量化

外形很薄,適合用于凈高度受限制的環(huán)境中

安裝施加的壓力很?。?lt;10psi,15s)

易于添加到現(xiàn)有的設計中,從而降低器件的溫度并提高產(chǎn)品可靠性

可用于復雜設計的定制形狀

典型應用
  • 微處理器
  • 存儲模塊
  • 筆記本電腦
  • 平板電腦
  • 其他高密度、手持電子設備
  • 智能電子設備中的低功率發(fā)熱器件
  • VR
  • 對已成型的結(jié)構(gòu)設計方案進行散熱失效補償
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