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導(dǎo)熱墊片
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工廠定制|導(dǎo)熱硅膠墊|散熱硅膠

材料簡(jiǎn)介
HW-G系列導(dǎo)熱硅膠墊是采用有機(jī)硅和導(dǎo)熱填料作為基材的柔性可壓縮導(dǎo)熱界面材料，它能充分填充熱源(芯片)和散熱器(或殼體)之間間隙，減少空氣氣泡熱阻，實(shí)現(xiàn)良好的熱傳遞。同時(shí)HW-G系列導(dǎo)熱硅膠還兼具絕緣、減震、緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化等設(shè)計(jì)要求，作為導(dǎo)熱性能良好的界面?zhèn)鳠岵牧媳粡V泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G系列 單位Unit 測(cè)試方法
顏色 Color   定制 — Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 1.0~5.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~15 mm ASTM D374
硬度Hardness   30~70 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 2.8~3.2 g.cm-3 ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >8.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   5.5 MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   1012 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級(jí) Flame Rating V-0 — UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm —
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)

優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m-k

材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合

提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題

典型應(yīng)用
 

*汽車(chē)電子：控制模塊，車(chē)燈，T-BOX；
*網(wǎng)通設(shè)備：主芯片、功率轉(zhuǎn)換模塊、存儲(chǔ)記憶模塊；
*消費(fèi)電子：智能手機(jī)，平板電腦、無(wú)人機(jī)、電視等芯片組；
*計(jì)算機(jī)：個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器等CPU/GPU/南北橋芯片/網(wǎng)卡；
*醫(yī)療電子：檢測(cè)設(shè)備、分析儀等芯片；
*軍工導(dǎo)航：手持電子設(shè)備等主要熱源芯片；
*其他需要傳熱散熱的電子產(chǎn)品。


匯為熱管理材料定制HW-G系列導(dǎo)熱硅膠作為經(jīng)久驗(yàn)證的一款熱界面填充材料，工廠支持按客戶自主需求定制，顏色，硬度，導(dǎo)熱系數(shù)、尺寸規(guī)格，異型沖型等，無(wú)論您屬于哪個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，無(wú)論您的規(guī)模大小，需求多少，如果有此類(lèi)需求請(qǐng)不吝聯(lián)絡(luò)我們，您將獲得我們基于熱控領(lǐng)域多年經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)技術(shù)建議和支持，完成產(chǎn)品定制。HW-G系列導(dǎo)熱硅膠是采用有機(jī)硅和導(dǎo)熱填料作為基材的柔性可壓縮導(dǎo)熱界面材料，它能充分填充熱源(芯片)和散熱器(或殼體)之間間隙，減少空氣氣泡熱阻，實(shí)現(xiàn)良好的熱傳遞。同時(shí)HW-G系列導(dǎo)熱硅膠還兼具絕緣、減震、緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化等設(shè)計(jì)要求，作為導(dǎo)熱性能良好的界面?zhèn)鳠岵牧媳粡V泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。
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