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導(dǎo)熱墊片
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單面不粘的導(dǎo)熱墊片HW-G150-A1

材料簡(jiǎn)介
HW-G150-A1是HUIWELL導(dǎo)熱墊片類別中的一款以有機(jī)硅為基材的僅有單面帶粘性的導(dǎo)熱介質(zhì)材料，單面不粘即只有一面具有粘性另一面沒有粘性，呈柔軟片狀，具有較好的柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；作為一款特殊的單面帶粘性的Thermal Gap Pad，它能夠充分填充熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙...
詳細(xì)信息

材料簡(jiǎn)介：

HW-G150-A1是HUIWELL導(dǎo)熱墊片類別中的一款以有機(jī)硅為基材的僅有單面帶粘性的導(dǎo)熱介質(zhì)材料，單面不粘即只有一面具有粘性另一面沒有粘性，呈柔軟片狀，具有較好的柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；作為一款特殊的單面帶粘性的Thermal Gap Pad，它能夠充分填充熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞；靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計(jì)要求，同時(shí)它還兼具減震、緩沖等作用。

 

 

典型參數(shù)：

 

Property特性

HW-G150-A1

單位Unit

測(cè)試方法

顏色 Color  (可定制)

黑灰色

-

Visual

導(dǎo)熱系數(shù)Thermal   Conductivity

1.5

W/m-K

ASTM D5470

厚度范圍Thicknesses

0.3-15.0

mm

ASTM D374

硬度Hardness 

45~55

Shore 00

ASTM D2240

密度 Specific   Gravity

2.5

g/cm3

ASTM D792

操作溫度 Temperature Range 

-55～+200

℃

—

擊穿電壓Breakdown Voltage 

6.0

KV/mm

ASTM D149

介電常數(shù) Dielectric   Constant 

3.0

MHz

ASTM D150

體積阻抗Volume Resistivity 

1012

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級(jí) Flame Rating

V-0

—

UL 94

標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size

200*400(可模切/沖型)

mm

—

 

 

典型應(yīng)用：

● 電腦、工控電腦                     

● 電信、網(wǎng)通終端設(shè)備

● 消費(fèi)電子、便攜式電子產(chǎn)品

● 汽車影音電子、控制模塊

● 固態(tài)硬盤、存儲(chǔ)模塊

● 電源模塊

● 散熱器、散熱模塊

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